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深圳市瑞平祥电子有限公司
- 营业执照：未审核经营模式：贸易/代理/分销所在地区：广东 深圳
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产品分类
集成电路(IC)(7)半导体存储器(3)二极管(1)可控硅IGBT(3)电源/稳压器(2)保险丝(1)变送器(1)继电器(1)编码器(1)
- ROM（只读存储器）(2)
- RAM（随机存取存储器）(1)
- 桥堆/整流桥/桥式整流器(1)
- 单向可控硅(晶闸管)(1)
- 双向可控硅(晶闸管)(2)
- 开关电源(2)
- 自恢复保险丝(1)
- 电流变送器(1)
- 功率继电器(1)
- 光电编码器(1)
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产品信息
数据列表TB62209FG;
标准包装 1,000包装 标准卷带 零件状态停產类别集成电路（IC）产品族PMIC - 电机驱动器，控制器系列-
规格电机类型 - 步进双极性电机类型 - AC，DC-功能驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置半桥（4）接口并联技术DMOS步进分辨率1，1/2，1/4，1/8，1/16应用通用电流 - 输出1.5A电压 - 电源4.5 V ~ 5.5 V电压 - 负载13 V ~ 34 V工作温度-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装封装/外壳36-BSSOP（0.346"，8.80mm 宽）+ 2 热凸片供应商器件封装36-HSOP
数据列表TB62209FG;
标准包装 1,000包装 标准卷带 零件状态停產类别集成电路（IC）产品族PMIC - 电机驱动器，控制器系列-
规格电机类型 - 步进双极性电机类型 - AC，DC-功能驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置半桥（4）接口并联技术DMOS步进分辨率1，1/2，1/4，1/8，1/16应用通用电流 - 输出1.5A电压 - 电源4.5 V ~ 5.5 V电压 - 负载13 V ~ 34 V工作温度-40°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装封装/外壳36-BSSOP（0.346"，8.80mm 宽）+ 2 热凸片供应商器件封装36-HSOP